中国芯片产业现状
我写这篇文章是为了整理我自己的想法和整理这些信息。毕竟，互联网上的各种信息都乱七八糟。清理互联网上关于中国芯片的信息，让我们看到与世界领先水平的差距，让我们找到希望。
首先，我们来谈谈芯片制造的一般过程。集成电路行业是一个非常大的行业。芯片的制造要经过以下八个步骤:硅收集、硅提纯、晶片切割、晶片光刻、蚀刻、芯片测试和封装，每个步骤都需要技术支持。
下面主要讨论光刻和蚀刻，这是芯片制造的两个不同步骤。光刻负责照射硅片上的光刻膜，刻蚀是将光刻后硅片上变质的光刻膜洗掉。
asml公司的光刻机
芯片设计和制造通常是分开的。例如，美国的高通公司是一家芯片设计企业，它不生产芯片，但设计芯片并将其交给tsmc进行铸造。苹果，就像hisilicon和高通一样，属于芯片设计企业。
tsmc和smic都是芯片生产企业，生产由高通公司、苹果公司和日立公司设计的芯片。这些企业不自己设计芯片，只负责制造。两者之间的关系应该弄清楚。如果这种关系不明确，可能会得出中国在整个芯片领域落后的结论，这是错误的。
海斯·齐林标志
smic和tsmc都属于芯片代工企业，芯片代工企业需要光刻机，两者都来自荷兰的asml。smic最新的铸造技术可达14纳米，仍落后tsmc和三星2~3代。
从smic标识的现状来看，采用which纳米工艺的hisilicon 710a已经投产，smic的准7纳米工艺也在推进。因此，就华为而言，只要今年坚持下去，未来中国半导体设备与国际先进水平的差距将越来越小(smic明年赢得准7纳米技术不成问题)。
中国的蚀刻机技术处于世界领先水平，而且是第一梯队。这家企业是一家中型和微型半导体公司。现在它已经生产了一台7纳米的蚀刻机，预计5纳米的蚀刻机将很快推出。tsmc使用的蚀刻机来自中、微型半导体。蚀刻机在中国的技术可以说是非常强大的。
中微型半导体标志
然而，在光刻机方面，中国严重落后。目前，国内光刻机只停留在90纳米光修罗武神最新章节刻机的生产阶段，而现在asml已经冲到了5纳米和3纳米的工序。然而，国内企业也在尽力追赶。据报道，上海微电子将于2021年推出国内第一台28纳米光刻机，经多次曝光后可达11纳米，并有可能增至7纳米，进一步缩小与asml的差距。
作为世界顶级光刻机制造商，荷兰asml的asml已经垄断了全球光刻机市场的80%以上，最好看的武侠小说其中asml在7纳米以上的高端光刻机市场基本上处于100%的垄断地位。特别是，一台asml光刻机需要50，000个备件，其中大部分需要从国外进口。asml还需要美国企业的光源设备和德国蔡司的光学设备。此外，还有来自英特尔、tsmc、三星和海力士等众多芯片巨头的资金支持和技术支持。这些支持大多来自美国、日本、德国和其他科技强国。说白了，asml是西方国家尖端技术的领先企业。换句话说，asml实际上是光刻机的大师，它只负责核心技术的研发和生产。
中国现在需要做的是用一个国家的力量挑战西方科技大师。这个过程肯定会很困难，但我们必须去做。我们的对手显然试图扼杀我们，对美国不再抱有任何希望。
以上主要是关于手机芯片，而中国在电脑芯片方面取得了巨大的成就。
今年5月，合肥长信能够独立生产记忆颗粒，与其合作的广威记忆模块所用的颗粒由合肥长信生产。这是一个历史性事件，中国终于有了自己的记忆颗粒。
长江存储今年还将发布最新的128层闪存芯片，达到世界先进水平。这可以说是非常令人兴奋的。内存颗粒被用来制造内存芯片，闪存被用来制造u盘和固态硬盘。
长江仓储标志
在半导体行业，中国与世界领先水平有差距，但差距绝对没有想象的那么大。此外，中国在一些芯片领域仍处于世界领先地位，如华为的5g芯片，其技术水平超过了高通和苹果，这也是美国以一国之力压制华为的原因。因此，我总结的这篇文章只是给大家一点信心，不要总认为我们在芯片领域的各个方面都落后。
电影《莫斯科之战》中有一句经典台词:“虽然俄罗斯很大，但我们无路可退，莫斯科在我们身后！”同样，我们现在处于无路可退的状态。面对美国的疯狂镇压，我们应该有“敢教日月换新天”的气魄，有“封锁十年八年，中国一切问题都会解决”的信心。作为普通人，如果我们能够支持华为，我们就应该尽可能地支持华为，因为这是一场上升到国家层面的对抗，与我们每个人都有着密切的关系。
中国在芯片领域的赶超历程是一部史诗，一部属于中国人民的史诗，他们不畏艰难，独立自主，打破垄断，将永远载入史册！
文章来源：www.atolchina.com