5050高亮贴片灯珠描述
※electrical-opticalcharacteristics at ta=25℃电性光电特性
parameter
参数 test
condition
测试条件 symbol
符号
value值
unit
单位
min.
typ.
max.
forward voltage
正向电压
if=60ma vf 3.0
--
3.4
v
luminous intensity
发光强度
if=60ma iv 22
--
24
lm
chromaticity cie
色区
if=60ma b
l
k
viewing angle at 50%iv
半功率角 if=60ma
2 θ 1/2 --
120
--
deg
reverse current
反向电流
vr=5v
ir
--
--
10
ma
note: 1. tolerance of luminous intensity is±10%
发光强度公差为±10%
※ precautionsfor use 使用规范reflow profile回流焊规范
pb-free solder temperature profile 无铅产品回流焊温度条件曲线规范
note: a)reflow soldering should not be done morethan two times.
材料焊接次数不超过2 次。
b)do not put stress on the leds when soldering.
焊接时请不要重压led 灯。
c)do not warp the circuit board before it have beenreturned tonormal ambient conditions
after soldering.
焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。
hand soldering profile 手工焊接规范
the temperature of the iron should be lowerthan300℃and solderingwithin 3sec per solder-pad
is to be observed.
手工焊接时，烙铁温度不高于300℃，每个焊脚焊接时间不超过3 秒
storage profile 贮存规范
1. do not open the moisture proof bag before readyto use theleds
请在未准备使用led之前不要打开防静电袋子。
2. the leds should be kept at30℃orless and 60%rh or less beforeopening the package.
the max. storage period before opening the packageis 1 year.
led在未开封之前应保存在30℃以下，湿度在60%以下的环境中，最长保存期为1 年。
3. after opening the package, the leds should bekept at30℃/40%rh orless, and it should be
used within 7 days
打开包装待后，led需保存在30℃/40%湿度以下的条件，且必须在7 天内使用完。
4. if the leds be kept over the condition of 3,baking is requiredbefore mounting. baking
condition as below: 60±5℃for 12 hours
如果led 超出了第3 点要求，则led必须经过烘烤才能使用，烘烤条件为：60±5℃，12 个
小时
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深圳市聚弘益光电科技有限公司
程晓明
13544293823
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